ずいぶんと前のパソコンではあるが、インターネットなんかには十分…
ではるけれど、パワーアップ熱がふつふつと湧き上がりました。
現在のスペックは
CPU：core2duo T7100 1,8Ghz
メモリ：DDR2 800 2GB×２
HDD：日立製５００GB5200RPM
グラフィック：チップセット内臓
この時点ですでにメモリは１GBからーマックス（４G)まで増やしHDDも元々ついていた８０GBのものを
500GBに交換している。
元々ついていたハードディスクはノートの容量として別段困ることもなかったが
転送速度を測ると３７MB程度しかなくOSはもとより
各アプリケーションの起動などもちょっと残念な感じ。
ということで最近のHDDに変えたところ、転送速度は８０MBを越え
SSDには遠く及ばないものの、もとの２倍以上の転送速度へ。
グラフィックはというと、オンボートを選んで購入しているので
割りと最低レベル。
このデルのD630などと同時期の製品はグラフィックボードが突然壊れる…という致命的な
欠点をかかえている。
不具合
ということで、残るパワーアップはパソコンの処理能力の中枢…というかど真ん中
C P U
というわけでこの機種に取り付け可能なCPUを調べてみる。
使われているチップセットは「GM965 Express」
なので、socketPでFSBが800のCPUが交換可能…なはずである。
ということでその中ではcore2duo T9300やT9500などがT8300,T8100などいくつか候補があがるが
T8300 2.4Ghz 2次キャッシュ３M を選択。
この機種はメモリもHDDもさらっと追加、交換できたのでCPUも簡単だろうと
何も調べずCPUを手にいれたが、キーボードははずしてビックリ。
…これ…むりじゃね…
ほとんどバラさんといかんやないか！！
しばし、キーボードが外れたPCと 何も調べず手に入れてしまったCPUを前に呆然とする。
が、ちょっと無理すれば簡単に交換できる事に気づき、無事交換完了。
※CPUロックがすぐ横のファンのプラスチック
で隠れているのでそこを切り取るか、壊れないように無理やりめくるようにすると
なんとかCPUロックボルトが回せるのであとは、ヒートシンクのボルトを外し、
CPUを横からスライドさせて取り外し＆取り付け
ということで、周波数だけで比べると1,8Gｇあhzから2,4Ghzなので
処理能力が130％にアップしたということになるが、新しい命令セットSSE4なども追加されているので
周波数以上の性能アップが期待できる。
こういうものは自己満足…が９０％のような世界だけれど
実際のとこはどうなのか交換前と交換後の性能を比較してみる。
T7100（上画像） VS T8300（下画像） ウィンドウズ７エクスペリエンス
CPUのスコアが4,9から６へ。スバラシイ ！！メモリもあがってる！！
T7100（上画像） VS T8300（下画像） core temp 温度比較
製造プロセスが６５nmから４５nmへ変わっている為、発熱が下がる事を期待していたが
誤差程度の差。それでもクロックが600Mhz上がっていることを考えるとかなり優秀。
T7100（上画像） VS T8300（下画像） 証拠写真？笑
T7100（上画像） VS T8300（下画像） CrystalMark Bench
CPU性能にひっぱられる形でグラフィック性能もちょこっとづつアップ。満足
数字だけだと、どうも自己満足のみ…ということになるが
仕事上、サブのPCがそこそこ使えると何かと都合がよいのである。
ということで、上記各比較テストの他に１０分程度のHDVの動画を他の形式へ
変換するという作業をストップウォッチ程度ではかっておいた。
交換前は５５秒かかったエンコードが交換後は４５秒に短縮された。
（１０分のHDV動画にエフェクトを重ねた動画）
どんな比べ方、処理かにより時間の短縮度はかわると思うが、この結果に結構満足
同じ機種を使っている方の何かの参考になれば幸いです。
